今年是半导体行业的并购大年，到如今已经演变成一丝风吹草动都能吸引关于并购的广泛猜测。日前紧跟着AMD业务分拆的消息而来的，即是微软并购AMD的传闻。不过仔细分析后发现其实并不靠谱，反而几个月前高通有意并购AMD的往事，现在看来可信度更高。

　　对于任何企业间的交易而言，只有达到双方共同的利益诉求之时，交易才能成功。先来看微软和AMD的需求重合有多少。

　　今年第二季度AMD净亏损达到了1.81亿美元，市值更是跌到14.34亿美元低谷。这虽然对于现金储备一直维持在千亿美元左右的微软来说只是挥挥手的事情，但越是有钱的主，就越是把钱花在刀刃上。有人分析重点在主机业务。有统计指出，微软在为Xbox游戏主机采购芯片时，会按照大约每片100美元的价格向AMD支付款项。而预计Xbox One今年的销量在2000万部左右，也就是节省大约20亿美元。此外，微软的API DirectX 12（DX12），即微软可以进一步升级推出异构计算，使得软硬件达到新的高度。

　　不过这两个原因都值得推敲。在微软节省支出的问题上，调研公司Bernstein Research分析师提出质疑，指出此论点根本站不住脚。因为即使微软愿意收购AMD，它节省的也只是AMD从Xbox芯片业务上获得的毛利润。事实上，AMD的Xbox芯片业务的毛利率仅为20%左右，假设微软每年向AMD采购价值20亿美元，那么它每年至多能节省3亿到4亿美元，节省20亿美元只是个假想。而且根据微软与AMD的协议，如果生产成本下降，微软的采购价也会因此下降。

　　另外，新CEO上任后越来越注重软件的微软选择这时拿下一家硬件公司，这一说法其实是有些唐突的。即便是目前AMD相比Nvidia在DX12的支持上占了上风，但把它作为微软并购AMD的理由之一其实根本站不住脚。

　　再来看高通。高通出于减小自身压力和开拓市场（有前景的市场，且与移动市场密切相关）的战略之需，其实非常有并购AMD的必要，最理想的状况是仅并购AMD的服务器芯片业务。而从目前AMD将图形芯片部门剥离的举措来看，高通收购AMD服务器芯片业务的可能性已经非常高了，算起来，高通早在几个月前就在等着AMD业务的分拆。

　　高通今年以来的压力非常大，且来自多个方面。首先是同领域对手的快速追赶。一贯在中低端市场占据优势的联发科逐渐向高端演进，例如其发布的最新的10核Helio X20在声势上再次超越了高通的骁龙新品。而从实际的市场份额看，据相关统计，高通的市场份额已经从2013年的48.6%下滑到去年的32.30%，相比之下，联发科则从7.78%飙升到31.67%。

　　而三星早前在最新的旗舰机Galaxy S6上首次弃用高通而采用自家芯片对于高通就是一个重击，且行业盛传高通的骁龙810过热问题，其影响已经不可消除。虽然三星近来透露其下一代新品仍将回归骁龙820处理器，但目前来看，三星在未来至少不会在高端手机产品上继续依赖高通处理器了。

　　然后是来自英特尔的压力。尽管英特尔在移动芯片市场一直进展不利，但其与移动芯片领域展讯的合作在未来势必让移动芯片市场竞争更加惨烈，而由于展讯主要面向的是低端芯片市场，将不可避免导致联发科加码高端芯片市场，进而加大高通的压力。

　　鉴于上述压力，高通非常需要开拓新的业务市场以谋求长期发展。而除了最看好的物联网外，针对数据中心和云计算的服务器芯片无疑是另外一个明智的选择。值得注意的是，在移动芯片市场占据绝对优势的ARM阵营的厂商也意识到这个市场的前景，之前三星、英伟达等都曾试图进入这个市场，但最终收效甚微，并放弃了在这个市场的争夺。

　　其中一个很大的原因是x86架构与ARM架构先天诉求和优势的不同。ARM架构更注重能耗，而x86架构在性能上优势明显。在数据中心和云计算的服务器芯片市场，性能的要求远甚于功耗。因此，ARM架构厂商要想在服务器芯片市场立足并不容易，而高通之前就表示要尝试进入服务器芯片市场，但鉴于其根本上还是基于ARM架构，那么即便是能在服务器芯片市场立足，也需要相当长的时间和相当大的投入。而如果直接采用x86架构，高通无疑会弥补AMD的天然弱势，更快更省地占领服务器市场。